OFC 2026, quines són les tendències clau que ens criden l'atenció?
Quins són els temes candents i les tendències clau de l'OFC 2026?
Amb la convocatòria de la indústria a Los Angeles 2026, l'OFC espera veure una gran llista de notícies d'expositors i actualitzacions de productes a tot l'ecosistema de comunicacions òptiques.
Sobretot en els darrers anys, s'ha posat un èmfasi notable en l'eficiència energètica per abordar els reptes creixents de consum d'energia als centres de dades, especialment a causa de les necessitats de capacitat augmentades i l'expansió d'aplicacions impulsades per IA-. Busqueu sessions especials, tallers, tutorials i debats de ponents convidats que explorin tecnologies innovadores com ara l'òptica endollable d'unitats lineals (LPO), l'òptica empaquetada (CPO), la commutació òptica i altres solucions emergents destinades a reduir el consum d'energia a les interfícies òptiques de la xarxa.
Resum dels temes candents:
■ Acacia destacarà la seva cartera coherent de connectors i òptiques de client, inclosos els productes 400G provats{0}}camp i el primer 800GZR+ del sector amb PCS d'interoperació per a la xarxa de l'era de l'IA-.
■ Applied Optoelectronics, Inc. (AOI) mostra les seves arquitectures CPO i NPO amb transceptors mitjançant demostracions d'òptica-a bord de 1,6T, 6,4T i un nou làser de bomba-d'amplada de línia estreta.
■ Corning amplia Corning® GlassWorks AI™ Solutions, una-finestra-única de productes i serveis de xarxa d'IA per incloure tres solucions noves: el microcable Corning® Contour™ Flow, el connector MMC® amb virola PRIZM® TMT i la solució de fibra multi{{2}core Corning®, tot dissenyat per augmentar l'escalabilitat i escalabilitat de la xarxa.
■ LightSpeed Photonics llança el que anomena la primera tecnologia d'interconnexió òptica gairebé-empaquetada soldable del sector, posicionada com una alternativa de baixa-potència entre CPO i LPO.
■ L'OIF (el fòrum de treball d'Internet òptic) dóna vida a la interoperabilitat de diversos-proveïdors amb 40 empreses membres que demostren els components bàsics de les xarxes de centres de dades de l'era de l'IA-, des d'òptica coherent fins a CEI-224G, 448G en directe, CMIS i co-packaging.
■ Semtech presenta una nova família de TIA de 224G per carril i controladors MZM construïts per al canvi cap a interconnexions òptiques lineals en arquitectures 800G, 1.6T i 3.2T.
■ Lightera mostra a l'OFC 2026 les innovacions d'empalmament de fusió de propera-generació, basant-se en la provada sèrie FITEL® S185 de plataformes especialitzades d'empalmament amb noves tècniques avançades dissenyades específicament per a l'alineació i l'alineació de fibra de nucli buit (HCF) i fibra multi{{{4}(MCF).
■ Optico Group continua desenvolupant la seva solució patentada de poliment de fibres de -generació nova, amb l'objectiu de satisfer la creixent necessitat-de conjunts de cables d'alta densitat, especialment cordons de connexió MPO, MTP i MMC. A diferència de Domaillle, la línia de poliment automatitzada d'Optica té una eficiència d'entre 8 i 10 vegades, alhora que manté el mateix rendiment-de la cara final o superior.
